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  • 富金森（南通）科技取得半导体封装用夹取传送装置专利，避免爪部与芯片直接接触保护芯片完好

    2025-03-31 16:44:00

    金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利，授权公告号CN 222690640 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封

  • 张江高科895创业营深耕细分赛道，封装测试跑出这些“硬核”项目

    2025-04-03 09:09:00

    张江高科895创业营（第十五季）封装测试专场Demo Day&结营仪式昨天在上海集成电路设计产业园落幕。本季以“向未来，‘芯’封测”为主题，重点聚焦封装测试领域核心技术突破，精选28家创新企业入营，并最终推选了8家优秀代表在现场路演展示。张江高科895孵化器通过“创新基地+创业营+孵化基金”三位一体

  • 国产手机芯片龙头紫光展锐完成股改，高端市场何时能破局？

    2025-04-03 10:32:00

    （文/杨依婷 编辑/吕栋） 近日，国产手机芯片设计厂商紫光展锐官网显示，该公司全称已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。 紫光展锐相关负责人对观察者网表示，这意味着该公司股份制改革已全面完成。 “股改是紫光展锐成功上市的必由之路。”该负责人表示，股改完成标

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