富金森（南通）科技取得半导体封装用夹取传送装置专利，避免爪部与芯片直接接触保护芯片完好

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利，授权公告号CN 222690640 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封